Cu-Sint
Kupfer-Sintern mit nano-strukturierten Partikeln und Formiat-Dissoziation
Projektbeschreibung
Zwei wissenschaftliche Schwerpunkte sollen erforscht werden:
Die Erzeugung von sinterfähigen Cu-Partikeln und die Realisierung von Sinterpasten durch geeignete Binder mit komplexiertem Cu-Formiat und
die Verbindungsbildung mit diesen neuartigen Cu-Partikeln bzw. Pasten.
Projektinformationen
| Aufgaben THI | Materialauswahl und Charakterisierung, Pastenherstellung, Pastenanalyse |
Projektpartner | Technische Hochschule Ingolstadt, Technische Universität Berlin |
| Projektträger | Deutsche Forschungsgemeinschaft |
| Laufzeit | 01.05.2022 bis 30.04.2024 |
Ansprechpartner
Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Offene Stellen
Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.
