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Cu-Sint

Kupfer-Sintern mit nano-strukturierten Partikeln und Formiat-Dissoziation

Projektbeschreibung

Zwei wissenschaftliche Schwerpunkte sollen erforscht werden:

  • Die Erzeugung von sinterfähigen Cu-Partikeln und die Realisierung von Sinterpasten durch geeignete Binder mit komplexiertem Cu-Formiat und
  • die Verbindungsbildung mit diesen neuartigen Cu-Partikeln bzw. Pasten.

 

Projektinformationen

Aufgaben THIMaterialauswahl und Charakterisierung, Pastenherstellung, Pastenanalyse
ProjektpartnerTechnische Hochschule Ingolstadt, Technische Universität Berlin
ProjektträgerDeutsche Forschungsgemeinschaft
Laufzeit01.05.2022 bis 30.04.2024

 

Ansprechpartner

  1. Prof. Dr. Gordon Elger

    Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik

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