Projektbeschreibung

Zwei wissenschaftliche Schwerpunkte sollen erforscht werden:

  • Die Erzeugung von sinterfähigen Cu-Partikeln und die Realisierung von Sinterpasten durch geeignete Binder mit komplexiertem Cu-Formiat und

  • die Verbindungsbildung mit diesen neuartigen Cu-Partikeln bzw. Pasten.

 

Projektinformationen

Aufgaben THIMaterialauswahl und Charakterisierung, Pastenherstellung, Pastenanalyse

Projektpartner

Technische Hochschule Ingolstadt, Technische Universität Berlin
ProjektträgerDeutsche Forschungsgemeinschaft
Laufzeit01.05.2022 bis 30.04.2024

 

Ansprechpartner

Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: