Fineplacer PICO

Gerätebeschreibung

Der Fineplacer ist ein Bonder, der für die Herstellung von Prototypen oder Kleinserien, Forschungs- und Entwicklungslabors und Universitäten entwickelt wurde. Diese vielseitige Plattform wird in einer Vielzahl von Anwendungen der Mikromontage eingesetzt - wie Flip-Chip-Bonden, Die-Attach und Komponenten, die einen neuartigen Bonding-Ansatz erfordern.

• Max. Kraft = 21N
• Min. Kraft = 0.1N
• Sintern unter Stickstoff, Ameisensäure angereichter Stickstoff möglich
• T_max = 300°C
• Platziergenauigkeit besser als 5µm
• Dual Kamerasystem für Alignment
• In-situ Prozessbeobachtung

Geräteinformationen