Durch unsere Forschung in der Mikroelektronik und der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) treiben wir die Entwicklung zuverlässiger zukünftiger Mobilitätslösungen entscheidend voran.

Wir entwickeln neuartige Technologien und Materialien für Aufbau- und Verbindungstechnik und testen elektronische Systeme auf ihre Zuverlässigkeit im Betrieb. Wir analysieren Fehlerbilder und Ausfallmechanismen mittels diverser, modernster Analysemethoden, die auch in der Entwicklung in der Industrie Anwendung finden. Gleichzeitig entwickeln wir eigene Prüfgeräte. Wir arbeiten an Methoden zur Zustandsüberwachung und Zustandsvorhersage von elektrischen Systemen. Mittels dieser Methoden, kann bereits während des Betrieb des Produkts die verbleibende Lebensdauer vorhergesagt werden und die betroffene Elektronik so rechtzeitig vor einem Ausfall ausgetauscht werden. In thermomechanischen Simulationen simulieren wir das Verhalten elektronischer Komponenten unter verschiedenen Betriebsbedingungen. In optischen Simulationen können optische Systeme im Detail entwickelt werden. Dies erlaubt ein gezielteres Design elektronischer und optischer Komponenten in der Entwicklung und beim Testen auf Zuverlässigkeit.

Kontakt

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Falls Sie Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe haben, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an gordon.elger@thi.de.