Unser Forschungslabor arbeitet landes-, bundes- und europaweit mit Unternehmen bei der Entwicklung von Materialien, Prüfgeräten, bei der Verarbeitung, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Montagetechniken zusammen. So können sowohl die neuen Technologien als auch die ausgebildeten Ingenieure transferiert werden, um einen Weg für die Kommerzialisierung der neuen Technologien zu schaffen.

 

Forschungspartner

ANYLINKBOSCHbudatec
CeramtecChinese Academy of Sciences

Continental

Fraunhofer IZMHella

Heraeus

LUMILEDSnano-join

Nanotest

Osaka University OSRAMSchlenk
SEMIKRONTechnische Universität Chemnitz

Technische Universität Berlin

Università Degli Studi Di Padova

Warwick Manufactoring Group -

Warwick University

XTPL
ZESTRON  

 

Kontakt

Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Falls Sie Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe haben, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.

 

Quicklinks

Microelectronic Packaging