Der Drahtbonder kann für das Aluminium- oder Golddrahtbonden konfiguriert werden. Ball-Bonden kann auch mit Golddraht durchgeführt werden. Das Stereomikroskop hat einen einstellbaren Fokus und Zoom und ist mit einer CCD-Kamera ausgestattet. Der beheizte Tisch erlaubt Substrattemperaturen bis zu 250° C. Bondparameter in dieser Maschine (für Bonds 1 und 2) sind:

• Ultraschallleistung (analog der "Leistung" bei K&S- und MEI-Bondern) in beliebigen Einheiten
• Zeit - Dauer der Ultraschallanwendung in Millisekunden
• Kraft - Abwärtskraft, die durch das Bondwerkzeug während des Bondens ausgeübt wird, in Gramm

• Hersteller	tpt
  Modell	HB05
  Standort	C307

Der Fineplacer ist ein Bonder, der für die Herstellung von Prototypen oder Kleinserien, Forschungs- und Entwicklungslabors und Universitäten entwickelt wurde. Diese vielseitige Plattform wird in einer Vielzahl von Anwendungen der Mikromontage eingesetzt - wie Flip-Chip-Bonden, Die-Attach und Komponenten, die einen neuartigen Bonding-Ansatz erfordern.

• Max. Kraft = 21N
• Min. Kraft = 0.1N
• Sintern unter Stickstoff, Ameisensäure angereichter Stickstoff möglich
• T_max = 300°C
• Platziergenauigkeit besser als 5µm
• Dual Kamerasystem für Alignment
• In-situ Prozessbeobachtung

• Hersteller	Finetec
  Modell	PICO
  Standort	C307

Die Fineplacer Sigma als halbautomatischer Bonder bietet eine zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform mit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.

• Max. Kraft = 1000N
• Min. Kraft = 0.1N
• Bauteilgröße: 0.5mm² bis zu 25mm²
• Sintern unter Stickstoff, Ameisensäure angereicherter Stickstoff möglich
• T_max = 400°C
• Platziergenauigkeit besser als 1µm
• In-situ Prozessbeobachtung in HD
• UHD Vision Alignment System mit FPXvisionTM
• Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
• Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
• Integriertes Die Picking Module
• Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
• Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
• Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
• Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
• Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
• Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern

Der Fujifilm DMP-2850 ist ein Drop-on-Demand (DOD)-Tintenstrahldrucker für hochpräzises Drucken. Er nutzt das Prinzip eines piezoelektrischen DOD: ein piezoelektrischer Aktuator löst einen Druckimpuls aus und Tintentröpfchen werden ausgestoßen. Mittels des DMP-2850 können beispielsweise leitfähige metallische Tinten auf diversen Oberflächen für Smart Wearables gedruckt werden.

Der DMP-2850 verfügt über:

• einen flachen, beheizbaren Substrattisch mit elektrisch betriebener xyz-Verstellmöglichkeit, auf welchem mittels Vakuums diverse Substrate befestigt werden können
• einen Drop-Watcher zur Beobachtung und Analyse des Drop-Jetting-Systems
• eine Fiducial-Kamera zur Ausrichtung des Substrats und Vermessung der Druckpunkte
• eine Kartuschen-Reinigungsstation
• diverse piezogetriebene Druckkartuschen mit integriertem Tintenreservoir und Heizmöglichkeit (16 Druckdüsen, bis zu 1,5 ml Tintenkapazität, zweierlei Tropfenvolumen: 10 oder 1pl)
• eine Software zur Kontrolle des Druckmusters, der Tropfenparameter und anderer Qualitätsparameter.

• Hersteller	Fujifilm
  Modell	DMP-2850
  Standort	C307-B

UNIPRINT GO3 ist ein Tischdrucksystem der dritten Generation mit Kameraausrichtungssystem und automatischem Abbruch. Diese Maschine verfügt über verschiedene Fähigkeiten wie:

• Motorisierte Rakel mit federnd verstellbarem Anpressdruck, exakte vertikale Trennung mit sehr fein einstellbarer Absprunggeschwindigkeit.
• Die einfache und exakte Neueinstellung der Tischvertikalposition ermöglicht ein schnelles Umrüsten auf unterschiedliche Leiterplattendicken. Die Leiterplattenauflageleisten können einfach auf die Leiterplattendicke eingestellt werden.
• Dadurch kann ein exaktes Niveau der Leiterplatten- und Rakelauflagefläche entlang des Druckhubes sichergestellt werden. Dies hilft, die Lebensdauer der Schablone zu verlängern.
• Die Maschine ist in der Lage, kleine Chip-Strukturen, BGA, CSP und andere ähnlich feine Strukturen zu drucken.
• Ein pneumatisches Servosystem zum Ausgleich des Oberrahmens hilft, den Oberrahmen mit nur minimaler Kraft zu öffnen/schließen. Sie ist unempfindlich gegenüber dem Schablonenspanngewicht. Man kann den Oberrahmen mit nur einem Fingerdruck bedienen!

• Hersteller	PBT-Uniprint
  Modell	PMGo3V
  Standort	C307

• Kann kalt gelagerte Lotpaste sofort aufbereiten, ohne sie wieder auf Raumtemperatur zu bringen.
• Durch Optimierung des Mischrezepts ist die Viskositäts- und Temperaturvorbereitung für Lotpaste einfach.
• Entfernt große Luftblasen in der Paste, die als Ursache für Lotpastendefekte gelten.
• Handhabt handelsübliche 500g-Lotpastenbehälter unverändert.
• Rührt verbrauchte Lotpaste um und dispergiert sie neu.
• Unterstützt Lotpaste in Spritzen durch Verwendung des optionalen Adapters.
• Maximale Kapazität: 680g (Gesamtmasse zur Montage am Becherträger, einschließlich Materialien, Behälter und Adapter.)

• Hersteller	THINKY
  Modell	SR-500
  Standort	C301

Das Zepto von Diener electronics ist ein Niederdruck-Plasmaätz-System zum Reinigen, Aktivieren, Ätzen und Beschichten diverser Materialoberflächen. Das Plasmaätzen kann unter reiner Sauerstoff- und unter Sauerstoff /Argon-Atmosphäre durchgeführt werden. Ziel des Verfahrens ist es, Materialoberflächen zu aktivieren und unerwünschte organische Ablagerungen zu entfernen, um die Oberflächen für nachfolgende Prozesse vorzubereiten.

• Entwicklung einer leitfähigen Tintenformulierung und Bewertung der Substrateignung unter Verwendung verschiedener Technologien für gedruckte Elektronik für eine breite Palette von flexiblen Elektronik- und LED-Verbindungsanwendungen.
• Design und Entwicklung von intelligenten Wearables, wie z.B. kostengünstige, leichte und flexible Biosensoren mit geringem Kohlenstoff-Fußabdruck.

Der Mistral 260 ist ein kleiner Konvektions-Reflow Ofen mit Förderband und 3 Heizzonen. Dieser Ofen ist für bleifreie Anwendungen geeignet.

Das RSS-160-S Reflow-Lötsystem ist ein sehr kompaktes und einfach zu bedienendes Gerät für den Einsatz in Labors und Reinräumen als Tischgerät. Die Kammer ist vakuumdicht und mit einem Sichtfenster ausgestattet. Dies ermöglicht die Sichtkontrolle des Lötprozesses. Das Gerät ist standardmäßig mit einem Massendurchflussregler für das Prozessgas ausgestattet.
Das Reflow-Lötsystem eignet sich perfekt für die folgenden Anwendungen:

• Flussmittelfreies Löten
• Flip-Chip-Verfahren
• Kleben
• Reflow-Löthöcker
• Verkapselung von Gehäusen
• Löten von Leistungsbauelementen
• Wärmebehandlung von Halbleiter-Wafern

• Hersteller	Uni-Temp
  Modell	RSS-160-S
  Standort	C301