Prof. Dr. Gordon Elger
Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
ProLoMa
Innovative Lote und Verbindungsprozesse für elektronische Baugruppen
Projektbeschreibung
Ziel des Projektes ist es die Temperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit der elektrischen und mechanischen Verbindungen (Interconnects) in den Baugruppen zu erhöhen.
- Verbesserte SAC Lote bezüglich Zuverlässigkeit und Kosten
- Neue Materialien zur Erhöhung der Zuverlässigkeit der elektrischen und mechanischen Kontakte von Surface Mount Bauteilen für den Einsatz bei höheren Temperaturen
- Entwicklung und Validierung von Finiten Element Modellen für die mechanische Zuverlässigkeit (Riss-Initalisierung und Wachstum) für neue Materialien
Projektinformationen
| Aufgaben THI | Aufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung |
| Projektpartner | Conti Temic Microelectronics GmbH |
| Projektträger | Forschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung |
| Laufzeit | 01.10.2017 bis 30.09.2020 |