JoinCuNext

In dem Projekt JoinCuNext soll eine kostengünstige und umweltfreundliche Sinterpaste entwickelt und erforscht werden, die für einen multivarianten Einsatz u.a. im Bereich von Die-Attach oder Via-Filling Anwendungen sowie des Dickschichtdruckes ausgelegt ist. Das Projekt besteht aus folgenden Arbeitspaketen:

• Spezifikation und Industrieanforderungen: Spezifikation der Prozessparameter, Charakterisierungsmethoden und Test-Muster
• Entwicklung und Herstellung von Kupfer Flakes mit Formiat Belegung
• Entwicklung einer Kupfersinterpaste: Sinterpaste für die Anbindung der Paste an der Untergrund (metallisch/keramisch)
• Charakterisierung & Test: Technical Readiness Level (TRL) 4 für Sinterpaste und -prozess
• Aufbau von Demonstrator-Modulen und Überprüfung der in AP1 definierten Spezifikationen an vollständigen Testmodulen