Prof. Dr. Gordon Elger
Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
IQLED
Entwicklung und Qualifizierung von Interconnects für Miniaturisierte LEDs
Projektbeschreibung
Ziel des Projektes ist Materialien und Prozesse zum Sintern von miniaturisierten Interconnects für die Optoelektronik zu entwickeln, welche für High Power-Bauteile wie LEDs und Laser eingesetzt werden können, und die hohen automotive Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen. Das Projekt besteht aus drei Hauptarbeitspaketen:
- Sinterprozess und Materialentwicklung
- Qualifikation der Interconnects durch TTA/Rth-Messungen durch Entwicklung gepulste/stochastische TTA
- Zuverlässigkeit des Sinter Interconnects
Projektinformationen
| Aufgaben THI | Aufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung |
| Projektpartner | OSRAM Opto Semiconductors GmbH |
| Projektträger | Forschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung |
| Laufzeit | 01.07.2019 bis 30.06.2022 |