Prof. Dr. Gordon Elger
Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
WLD
Wafer level die bond tester
Projektbeschreibung
- Entwicklung eines Prototypen zur automatischen transient thermischen Vermessung von LEDs auf Panel-Level.
- Entwicklung einer automatischen Auswertungs-Software.
- Weiterentwicklung der Auswertemethode ohne optische und thermische Vorkalibrierung der LED.
Projektinformationen
| Aufgaben THI | Entwicklung eines automatischen Messstands für transient thermische Analyse an LEDs |
| Projektpartner | OSRAM Opto Semiconductor GmbH |
| Projektträger | Programm zur Förderung der angewandten Forschung und Entwicklung an Hochschulen für angewandte Wissenschaften - Fachhochschulen |
| Laufzeit | 01.11.2016 bis 30.04.2017 |