Projektbeschreibung

In dem Projekt JoinCuNext soll eine kostengünstige und umweltfreundliche Sinterpaste entwickelt und erforscht werden, die für einen multivarianten Einsatz u.a. im Bereich von Die-Attach oder Via-Filling Anwendungen sowie des Dickschichtdruckes ausgelegt ist. Das Projekt besteht aus folgenden Arbeitspaketen:

  • Spezifikation und Industrieanforderungen: Spezifikation der Prozessparameter, Charakterisierungsmethoden und Test-Muster

  • Entwicklung und Herstellung von Kupfer Flakes mit Formiat Belegung

  • Entwicklung einer Kupfersinterpaste: Sinterpaste für die Anbindung der Paste an der Untergrund (metallisch/keramisch)

  • Charakterisierung & Test: Technical Readiness Level (TRL) 4 für Sinterpaste und -prozess

  • Aufbau von Demonstrator-Modulen und Überprüfung der in AP1 definierten Spezifikationen an vollständigen Testmodulen

Projektinformationen

Aufgaben THIAufbau- und Verbindungstechnik
Projektpartner CeramTec GmbH, Schlenk Metallic Pigments GmbH
ProjektträgerBayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie
Laufzeit01.01.2022 bis 31.12.2024

 

Ansprechpartner

Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.