Themenfelder

Aufbau und Verbindungstechnik

  • Elektrische und mechanische Kontaktierung von Halbleiterbauteilen
  • Entwicklung von Löt-, Schweiß- und Sinterprozessen
  • Flussmittelfreies Löten und Vakuumlöten für Optoelektronik-,
    Leistungselektronik und HF-Anwendungen

Optoelektronik

  • Entwicklung von AVT für LED Module
  • Elektronikentwicklung
  • Signalübertragung mit sichtbarem Licht (LiFi,VLC)

Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen

  • Beschleunigte Alterungstests
  • Analyse der elektrischen Kenngrößen während der Alterung
  • Fehleranalyse von Fertigungsprozessen
  • Analyse von Rißbildung in bleifreien Loten

Messtechnik

  • Entwicklung von elektrischen, zerstörungsfreien Testverfahren für
    Zuverlässigkeitsanalysen

Wärmemanagement

  • Transiente Thermische Analyse (Messung und Simulation)
  • Thermische Simulationen (Finite Element / Computational Fluid Dynamics )
  • Kühlung elektronischer Module