Labor und Ressourcen

Uniprint Lotpastendrucker

AVT Labor
Für die Realisierung von Löt-, Sinter- und Klebeverbindungen steht ein SMD-Labor mit Die-Bonder/Placer, Schablonendrucker und Reflowöfen (Prozessgas, Vakuum) zur Verfügung.
Klima-, Temperatur- und Schockkammern werden für beschleunigte Alterungstests eingesetzt.
Querschliffe, Rasterelektronenmikroskopie , Pull/Schertest können für die Analyse an der Hochschule durchgeführt werden. 

Transiente thermische Analyse
Für die Messung des thermischen Widerstandes und der strukturellen Integrität von elektronischen Bauteilen und Modulen wurde ein Transienter Thermischer Tester mit automatisierter Datenauswertung entwickelt.

 

 

CAE
Für die thermische Auslegung und Analyse wird das in Solid Works integrierte Simulationspaket von Mentor Graphics EFD-Flow (Solid Works Flow) verwendet. Für mechanische Analysen wird Solid Works Simulation eingesetzt.

Unitemp Reflow Ofen
Finetech Fineplace pico, Transiente thermische FE/CFD Simulation

Kontakt

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik Praktikumsbeauftragter Elektrotechnik-Studiengänge
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel. : +49 841 9348-2840
Raum : Z471
E-Mail :