Mikroelektronische Systeme und die zugehörige Aufbau- und Verbindungstechnik sind die Schlüsseltechnologie aktueller und zukünftiger Mobilitätslösungen. Zunehmende Miniaturisierung der elektronischen Systeme bei gleichzeitig steigender Leistungsfähigkeit und Lebensdauer erfordern die Entwicklung neuer zuverlässiger Materialien, Verbesserung bestehender Aufbau- und Verbindungstechniken sowie die Erweiterung bestehender Analyse- und Testmethoden. Der Schwerpunkt unserer Forschung liegt auf Anwendungen in der Optoelektronik (LED-Module) und der Leistungselektronik.

Durch unsere enge Zusammenarbeit mit diversen Unternehmen aus der Automobilindustrie, Aufbau- und Verbindungstechnik, Optikherstellern u.v.m. in verschiedenen Forschungskooperationen arbeiten wir sehr anwendungsnah und immer an den aktuellsten Themen der Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik. Zudem ermöglichen wir unseren Studenten so erste Einblicke in mögliche Berufsfelder in den genannten Forschungsfeldern.

Zuverlässiger Betrieb der elektronischen Systeme über die Lebensdauer hinweg ist unerlässlich. Besonders im Automobilsektor mit hohen Sicherheitsanforderungen muss dies gewährleistet sein. Hohe Betriebstemperaturen und starke mechanische und thermomechanische Belastung beeinflussen die Zuverlässigkeit der Systeme und erfordern fortschrittliche und zuverlässige AVT-Technologien.

 

Wir in der Forschungsgruppe „Microelectronic Packaging“ unter der Leitung von Prof. Dr. Gordon Elger bauen elektronische Systeme auf und testen diese in unseren Laboren in beschleunigten Alterungstests (zum Beispiel unter Temperaturwechselbedingungen) auf Zuverlässigkeit.

Mittels modernster Methoden (Ramanspektroskopie, Ultraschall, ...) analysieren wir anschließend die getesteten Bauteile auf Fehlerbilder und Ausfallmechanismen.

Zusätzlich zu bereits bestehenden Analysemethoden entwickelt unsere Forschungsgruppe eigene elektrische Prüfverfahren, mit welchen die Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente zerstörungsfrei in-situ und ex-situ gemessen werden kann (Automatisierte Transiente Thermische Analyse).

Mittels Finite-Elemente- (FE) und Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Methoden simulieren wir die physikalischen Zusammenhänge elektronischer Systeme und können diese so beispielsweise in ihrem Thermomanagement entscheidend optimieren.

Derzeit umfasst unsere Forschungsgruppe circa 15 wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter wovon etwa 10 Mitarbeiter eine Promotion anstreben.

 

Kontakt

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Falls Sie Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe haben, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an gordon.elger@thi.de.