Projektbeschreibung

Ziel des Projektes ist es die Temperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit der elektrischen und mechanischen Verbindungen (Interconnects) in den Baugruppen zu erhöhen.

  • Verbesserte SAC Lote bezüglich Zuverlässigkeit und Kosten
  • Neue Materialien zur Erhöhung der Zuverlässigkeit der elektrischen und mechanischen Kontakte von Surface Mount Bauteilen für den Einsatz bei höheren Temperaturen
  • Entwicklung und Validierung von Finiten Element Modellen für die mechanische Zuverlässigkeit (Riss-Initalisierung und Wachstum) für neue Materialien 

 

Projektinformationen

Aufgaben THIAufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung

Projektpartner

Conti Temic Microelectronics GmbH
ProjektträgerForschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung 
Laufzeit01.10.2017 bis 30.09.2020

 

Kontakt

Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.