Projektbeschreibung

Ziel des Projektes ist es die Temperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit der elektrischen und mechanischen Verbindungen (Interconnects) in den Baugruppen zu erhöhen.

  • Verbesserte SAC Lote bezüglich Zuverlässigkeit und Kosten
  • Neue Materialien zur Erhöhung der Zuverlässigkeit der elektrischen und mechanischen Kontakte von Surface Mount Bauteilen für den Einsatz bei höheren Temperaturen
  • Entwicklung und Validierung von Finiten Element Modellen für die mechanische Zuverlässigkeit (Riss-Initalisierung und Wachstum) für neue Materialien 

 

Projektinformationen

Aufgaben THIAufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung

Projektpartner

Conti Temic Microelectronics GmbH
ProjektträgerForschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung 
Laufzeit01.10.2017 bis 30.09.2020

 

Kontakt

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Falls Sie Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe haben, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an gordon.elger@thi.de.