Projektbeschreibung

Entwicklung eines verbesserten Prozesses zur Messung der thermischen Impedanz von LED-Modulen. Einprägung optischer statt elektrischer Leistung zur Untersuchung des thermischen Verhaltens.

Perspektiven: 

  • Möglichkeit eines beschleunigten Wechsels zwischen Aufheiz- und Abkühlvorgang
  • Höhere Auflösung/Genauigkeit in der Bestimmung des thermischen Netzwerkes, stochastische Systembeschreibung 

 

Projektinformationen

Aufgaben THIAufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung
ProjektpartnerOSRAM Opto Semiconductors GmbH
ProjektträgerForschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung
Laufzeit01.07.2019 bis 30.06.2022

 

Kontakt

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Falls Sie Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe haben, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an gordon.elger@thi.de.