Projektbeschreibung

Ziel des Projektes ist Materialien und Prozesse zum Sintern von miniaturisierten Interconnects für die Optoelektronik zu entwickeln, welche für High Power-Bauteile wie LEDs und Laser eingesetzt werden können, und die hohen automotive Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen. Das Projekt besteht aus drei Hauptarbeitspaketen: 

  • Sinterprozess und Materialentwicklung 
  • Qualifikation der Interconnects durch TTA/Rth-Messungen durch Entwicklung gepulste/stochastische TTA
  • Zuverlässigkeit des Sinter Interconnects 

 

Projektinformationen

Aufgaben THIAufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung
ProjektpartnerOSRAM Opto Semiconductors GmbH
ProjektträgerForschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung
Laufzeit01.07.2019 bis 30.06.2022

 

Kontakt

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Falls Sie Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe haben, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an gordon.elger@thi.de.