Forschungsprojekte

  • SMART ADAS (2019-present)
    Industriepartner: ContiTemic microelectronic GmbH und mts Consulting & Engineering GmbH
  • IQLED (2019-present)
    Industriepartner: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
  • ProLoMa (2018-present)
    Industriepartner: ContiTemic microelectronic GmbH
    - Entwicklung einer neuen Cu-Partikelpaste für Hochtemperatur-Elektronikanwendungen,
    - Entwicklung einer neuartigen Verarbeitungstechnik zum Sintern von Cu-Partikeln,
    - Entwicklung einer neuen SnAgCu-Lötlegierung mit einem geringeren Ag-Gehalt für Hochtemperatur-Elektronikanwendungen.
  • Wafer level die bond tester (WLD) (2016-2018)
    Industriepartner: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
    - Automatisierter hochvolumiger Wärmewiderstands-Tester (Wafer-Ebene) für LEDs.
  • Reliable Contacts (ZuKo) (2015-2018)
    Industriepartner: OSRAM Opto Semiconductors GmbH und BMW.
    - Prozessentwicklung für die elektrische und mechanische Verbindung für die Komponenten der Leistungsbauelemente (Löten und Sintern) und der elektrischen Verbindungen (Schweißen),
    - Entwicklung von zerstörungsfreier Messtechnik zur Analyse der Qualität und Zuverlässigkeit der Kontakte.
  • Visi0n (2015-2018)
    Industriepartner: ContiTemic microelectronic GmbH und Anylink GmbH
    - Fehleranalyse von Fertigungsprozessen,
    - Fehleranalyse und Testmethodenentwicklung für komplexe elektronische Module (Fahrerassistenzsysteme).
  • BayChina (2015-2017)
    Forschungspartner: Chinese Academic of Science
    - Standardisierung der k-Faktor-freien transienten thermischen Analyse.
  • Smart LEDs (2014-2019)
    Industriepartner: Lumileds Germany GmbH und Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 
    - Aufbau- und Verbindungstechnik für neuartige adaptive LED-Scheinwerfer und Testverfahren zur Untersuchung der Zuverlässigkeit der LED-Module,
    - Entwicklung eines flussmittelfreien Lotpastenprozesses für LED-Module,
    - Entwicklung einer Messmethode zur Vorhersage der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der LED-Module,
    - Analyse der Treiberarchitektur.

 

Kontakt

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: