Nationale und internationale Forschungskooperationen

Unser Forschungslabor arbeitet mit nationalen und internationalen Unternehmen bei der Entwicklung von Materialien, Prüfgeräten, bei der Verarbeitung, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Montagetechniken zusammen. So können sowohl die neuen Technologien als auch die ausgebildeten Ingenieure transferiert werden, um einen Weg für die Kommerzialisierung der neuen Technologien zu schaffen.
Forschungsprojekte
- SMART ADAS (2019-2021)
Industriepartner: ContiTemic microelectronic GmbH und mts Consulting & Engineering GmbH
- IQLED (2019-2022)
Industriepartner: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- ProLoMa (2018-2021)
Industriepartner: ContiTemic microelectronic GmbH
- Entwicklung einer neuen Cu-Partikelpaste für Hochtemperatur-Elektronikanwendungen,
- Entwicklung einer neuartigen Verarbeitungstechnik zum Sintern von Cu-Partikeln,
- Entwicklung einer neuen SnAgCu-Lötlegierung mit einem geringeren Ag-Gehalt für Hochtemperatur-Elektronikanwendungen.
- Wafer level die bond tester (WLD) (2016-2018)
Industriepartner: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Automatisierter hochvolumiger Wärmewiderstands-Tester (Wafer-Ebene) für LEDs
- Reliable contacs (ZuKo) (2015-2018)
Industriepartner: OSRAM Opto Semiconductors GmbH und BMW.
- Prozessentwicklung für die elektrische und mechanische Verbindung für die Komponenten der Leistungsbauelemente (Löten und Sintern) und der elektrischen Verbindungen (Schweißen),
- Entwicklung einer zerstörungsfreien Messtechnik zur Analyse der Qualität und Zuverlässigkeit der Kontakte.
- Visi0n (2015-2018)
Industriepartner: ContiTemic microelectronic GmbH und Anylink GmbH
- Fehleranalyse von Fertigungsprozessen,
- Fehleranalyse und Testmethodenentwicklung für komplexe elektronische Module (Fahrerassistenzsysteme).
- BayChina (2015-2017)
Forschungspartner: Chinese Academic of Science
- Standardisierung der k-Faktor-freien transienten thermischen Analyse.
- Smart LEDs (2014-2019)
Industriepartner: Lumileds Germany GmbH und Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Aufbau- und Verbindungstechnik für neuartige adaptive LED-Scheinwerfer und Testverfahren zur Untersuchung der Zuverlässigkeit der LED-Module,
- Entwicklung eines flussmittelfreien Lotpastenprozesses für LED-Module,
- Entwicklung einer Messmethode zur Vorhersage der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der LED-Module,
- Analyse der Treiberarchitektur.
Kontakt

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Offene Stellen
Falls Sie Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe haben, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an gordon.elger@thi.de.