Ziele und Idee

Das Internet of Things (IoT) wurde und wird nur durch die Innovationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik ermöglicht. Auch im automotive Bereich bei hohen Betriebstemperaturen unter starker mechanischer und thermomechanischer Belastung sind die Anforderungen an die AVT besonders hoch. Bei immer weiter zunehmender Elektronikdichte im Fahrzeug  - auch im sicherheitsrelevanten Bereich - hat die AVT eine herausragende Rolle für die Zuverlässigkeit und Sicherheit der Mobilität des 21. Jahrhunderts. Das Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigt sich mit der Realisierung von Löt-, Sinter- und Klebeverbindungen im Bereich der SMD -Technik.  Klima-, Temperatur- und Schockkammern werden für beschleunigte Alterungstests eingesetzt. Querschliffe, Rasterelektronenmikroskopie, Pull-/Schertests können für die Analyse an der Hochschule durchgeführt werden.

Labor C301

Laborausstattung und Aktivitäten

  • Halbautomatischer Schablonendrucker
  • Die-Placer/Bonder mit in-situ Prozessüberwachung und Substrat-Heizmodul (für Thermokompressionsbonden, Thermodenlöten und Sintern)
  • SMD Ofen und Vakuum Lötofen zum Umschmelzen unter Vakuum (porenarmes Löten) und Prozessgas (flussmittelfreies Löten)
  • 3D-Mikroskopie zur Erstellung von 3D-Bildern  für die optische Inspektion 3D-Mikroskop mit motorisierter z-Achse und neigbarem Objektiv
  • TemperaturschockkammerMTF Messstand (Modulationsübertragungsfunktion)
  • Keyence: 3D-Software
  • Finetech: WinFlipChip-Software zur Steuerung von Bondprozessen
  • Solid-Works: für mechanische Analysen
  • Mentor Graphics EFD-Flow: für die thermische Auslegung und Analyse

Ausbildung der Studierenden im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik:

  • Surface Mount Technologie (SMT): Lotpastendruck, Optische Inspektion, Platzieren der Bauelemente und Reflow
  • Verbindungstechnologien für Halbleiter: Flussmittelfreie Lötprozesse, Vakuumlöten und Sintern
  • Verbindungstechnik für die Optoelektronik: Positionsgenauigkeit  der Bestückung und des Einschwimmverhalten (Self Alignment)  
  • Bestimmung der Auflösungsleistung optischer Systeme
  • Verbindungstechnik für Kabelbaum: Ultraschallschweißen von Kupferkabeln  
  • Thermische Analyse zur Inspektion des thermischen Pfades
  • Zuverlässigkeitsanalyse über beschleunigte Alterungstests


Praktika begleitend zu den Vorlesungen:

  • SMD Löten und Ultraschallschweißen (Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik)

Sonstige Aktivitäten:

  •   Labor für studentische Projekte zur Herstellen von SMD Baugruppen
  •   Studienprojekte: LED Lampe THI, Miniaturisierte Mikroelektronik
  •   Abschlussarbeiten (Bachelor & Master)
  •   Industrieprojekte

 

 

  • SmartLED: Entwicklung eines Flussmittelfreien Lotpastenprozesses für LED Module, Messmethodenentwicklung für Zuverlässigkeit und Lebendsauervorhersagen der LED Module, Analyse von Treiberarchiterkturen; Industrielle Partner: Lumileds, Heraeus
  • ZuKo: Prozessentwicklung für die elektrische und mechanische Kontaktierung von Bauteilen der Leistungselektronik (Löten und Sintern) und von elektrischen Anschlüssen (Schweißen), Entwicklung von nicht-zerstörender Messtechnik für die Analyse der Qualität und Zuverlässigkeit der Kontakte; Industrielle Partner: OSRAM, BMW
  • Visi0n: Fehleranalyse von Fertigungsprozessen, Fehleranalyse und Testmethodenentwicklung für komplexe elektronische Module (Fahrerassistenzsysteme); Industrielle Partner: Continental, Anylink
  • Alexander: LED

Neuigkeiten

Aktuell läuft ein FH Investantrag für einen Reinraum mit Draht und Diebonder zum Prototypen und die Kleinserienfertigung von kompakten Modulen der Leistungselektronik für die Elektromobilität.

Laborleitung und Team

Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik Praktikumsbeauftragter Elektrotechnik-Studiengänge
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel. : +49 841 9348-2840
Raum : Z471
E-Mail :